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廢塑膠再造環氧硬底化劑樹脂 

上緯研發團隊憑藉30年的複合物料專業知識，開發了用於PCB的低介電環氧樹脂固化劑EzCiclo，該硬化劑以80%超過的廢棄塑膠為原材料，同時使用傳統市售固化劑的能，此低介電固化劑應用於PCB上，可升級環氧樹脂製成的FR4板電性，純樹脂固定後在10GHz可達Dk-2.78/Df-0.011，並提升PCB的可回收材料含量，可同時達到減廢、減碳目標，此材料可應用於任何使用PCB的產品，以及一樣電子產品、車載或網路通訊產品等。

此技術亮點包含以廢塑膠藉化學處理製備活性酯類寡聚物，作為環氧樹脂硬化劑；與環氧樹脂固化後具良好的電氣性質，且具可降解特性；經工研院配方與壓板測試，可製備出符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125等規範之銅箔基板；經驗證壓制的銅箔基板經過化學處理後可降解分離出銅箔與玻纖布。

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低介電怪物基BMI樹脂 

上緯研發團隊另開發以生物基原料所製備的雙馬來醯亞胺樹脂，提供生物基含量42%與67%兩種規格，具有減碳效益。42%生態學基含氧量固定物，於10GHz下的電性表現Dk=2.54, Df=0.0044，DMA研究Tg約188℃；67%怪物基含水量凝固后物，於10GHz下的電性表現Dk=2.22, Df=0.0027，DMA具體分析Tg約91℃。可作為低介電共固化添加劑使用；有良好的可撓曲性，改善硬式電路板與RCC背膠銅箔文件韌性。

上緯此兩種創新裝修材料展示PCB產業高值環保新競爭力，可做為轉型方法與具體作為之解決實施方案。

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