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使用廠商:

Intel Technology (M) SDN. BHD.Komag USA (M) SDN. BHD.Akashic Kubota Technology SDN. BHD.Seagate Prai Storage SDN. BHD.Hitachi Semiconductor CO., LTD.Fuji Electric CO., LTD.                   


使用場合:

18MΩ.CM?超純水處理系統,應用於半導體生產工藝,IC封裝,硬盤組裝,生物化制藥等場合。


 


使用樹脂:

SWANCOR 901


制作方法:

以纏繞法(Filament Winding)創作FRP桶槽經後疏松處理(Post-Cure)再以蒸氣處理桶槽內部的表面以去掉已滿之SM,最後以純水徹底洗凈內部。


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